智能手機等移動終端為了提升用戶的便利性,不斷地高性能、高功能化,其搭載的晶體就越來越要求小型/薄型化,以支持高密度貼裝.另外,可穿戴終端以及智能卡也在不斷開發(fā),根據(jù)其尺寸、形狀、規(guī)格來看,貼片晶振的小型/薄型化也是必然趨勢.
目前在全球范圍大真空集團是首家以晶體的小型化發(fā)展的企業(yè).大真空集團是一家日本企業(yè),自1959年成立以來主要以晶體的研發(fā)、生產(chǎn)為公司的主要業(yè)務(wù).經(jīng)過不斷努力成為了全球最大一家石英晶振供應商.后續(xù)在日本大阪上市.由于生產(chǎn)需要同時在多個國家建設(shè)工廠,銷售網(wǎng)絡(luò)遍布于全球.
大真空集團通過晶體片的新設(shè)計以及基于新工藝的晶體片搭載、優(yōu)化封裝設(shè)計等措施,在保持與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等或更高性能的前提下實現(xiàn)世界最小/最薄級別.今后在制造小型/薄型產(chǎn)品的同時,還要實現(xiàn)高功能、高頻率、高可靠性、低耗電型等各種各樣的需求,為各種設(shè) 備的小型/高功能化作出貢獻.

隨著市場需求不斷變化大體積晶體逐步被淘汰,小型化倍受市場喜愛.通常3225、3215、2520系列我們就認為是小體積了.然而KDS集團創(chuàng)造了超小型2016、1612系列尺寸.KDS晶振DSX1612s是小型晶體的福音.改款晶體尺寸 1612mm、厚度0.35mm、超小型?超薄型?超輕量SMD晶體諧振器.具備高精度、高可靠性（還可以支持面向通信用途的長期老化為±1×10-6/年、±3×10-5/5年的產(chǎn)品）等優(yōu)良特性.可實現(xiàn)高密度貼裝無需防濕包裝管理主要適用于:移動通信設(shè)備、近距離無線模塊、數(shù)字AV設(shè)備、PC等新一代小型設(shè)備、可穿戴設(shè)備.
現(xiàn)在的電子數(shù)碼等產(chǎn)品日漸變小,人類追求的完美產(chǎn)品,這也讓晶振從早期的插件轉(zhuǎn)向于現(xiàn)在的SMD化.正是看好這一市場,中國全體石英晶振廠家紛紛擴大貼片晶振生產(chǎn)線.把市場的重點瞄準了手機和無線通訊產(chǎn)品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場.促進了我國的晶體行業(yè)發(fā)展,也使國內(nèi)采購商降低了成本.

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KDS推出的1612超小型貼片晶振順利解決了小型產(chǎn)品需求

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